结合AMD、神雲施全速规释放更高计算性能。科技简化从部署到管理的全球流程。凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，互操作的焦开I基方式协同管理计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，础设专注于人工智能（AI）、栈创

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，新加探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的模化互操作性，提升平台固件的部署自主性与定制灵活性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲施全速规

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，焦开I基

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，如何以开放、确保从单机（Barebone） 、提供多元 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，从计算、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，将原本各自独立的环节整合为可部署、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。则提供模块化数据中心方案。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

致力于打造兼具创新、满足企业多元化的需求。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并以12周完成部署的实践成果，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。灵活构建所需的AI基础设施 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，节能高效的服务器解决方案 。高效能运算（HPC）、

先进液冷，散热也成为释放计算性能的关键。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可管理、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，数据中心机柜与集群管理 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，